SoftBank Group 財報揭露：受美國人工智慧數據中心計畫變動影響，上半年淨損達 7680 億日圓

根據 SoftBank 集團於 2026 年 11 月 11 日公佈的合併財務業績顯示，該公司在 2026 年 4 月至 9 月期間面臨嚴峻的財務挑戰，錄得 7680 億日圓的淨損。相較於去年同期近 3 兆日圓的淨利，該公司的獲利能力出現了劇烈波動，獲利金額減少了超過 3.6 兆日圓。

這份財報揭示了該公司在擴張人工智慧基礎設施過程中遭遇的挫折。據悉，該公司在美國的人工智慧數據中心建設計畫發生變動，導致了約 5972 億日圓的損失。這筆巨額損失主要源於合約變更以及後續的結算問題，特別是與提前採購電力相關設備有關的決策所帶來的影響。

根據相關資訊顯示，該公司先前為了應對訂購與交付之間漫長的作業週期，決定提前進行電力相關設備的採購。然而，隨著美國數據中心建設計畫的調整，這些提前投入的資源與合約變更，最終轉化為沉重的財務負擔，成為造成上半年大幅虧損的核心因素。

儘管淨利表現大幅下滑，但軟銀集團的營收規模仍展現出增長態勢。該期間的淨銷售額達到 4.235 兆日圓，與去年同期相比增長了 13.3%。這項成長主要歸功於其在英國的一家半導體相關業務表現強勁，為集團提供了穩定的營收支撐。

總體而言，軟銀集團的最新財報反映出人工智慧基礎設施建設的高風險與高成本特性。雖然半導體業務的強勁表現帶動了銷售額的成長，但美國數據中心計畫的變動所產生的合約結算損失，仍對集團的整體獲利造成了顯著的衝擊。

背景說明

• 半導體 — 半導體產業包含積體電路（IC）設計與製造，是資訊科技產業的重要組成部分。該產業包含整合元件製造商、純代工廠以及無晶圓廠半導體公司等多種類型的企業。